Kulki lutownicze SAC405: najwyższej klasy ołów-bezpłatne rozwiązanie dla-niezawodnej elektroniki
Zaprojektowane z myślą o doskonałości w najbardziej wymagających zespołach elektronicznych, kulki lutownicze SAC405 zapewniają niezrównaną niezawodność połączeń i wydajność termiczną. Jako stop-bezołowiowy składający się z 95,5% cyny, 4% srebra i 0,5% miedzi, spełniają one rygorystyczne światowe normy środowiskowe, zapewniając jednocześnie doskonałą wytrzymałość mechaniczną w zastosowaniach BGA, CSP i flip-chipach.
Zaufali nam wiodący producenci półprzewodników w zakresie krytycznych połączeń w chipach AI, elektronice samochodowej i-wydajnych obliczeniach.
Skład i kluczowe specyfikacje
SAC405 (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) to eutektyczny,-wolny stop lutowniczy. Jego precyzyjna formuła została zoptymalizowana pod kątem równowagi wytrzymałości, przewodności cieplnej i możliwości produkcyjnych.
Skład stopu
Cyna (Sn): 95,5% – zapewnia podstawową matrycę i określa temperaturę topnienia.
Srebro (Ag): 4,0% – Zwiększa wytrzymałość mechaniczną, odporność na zmęczenie i przewodność cieplną.
Miedź (Cu): 0,5% – Poprawia właściwości zwilżające i zmniejsza kruchość związków międzymetalicznych (IMC).
Właściwości fizyczne i termiczne
Temperatura topnienia: ~217 stopni (423 stopnie F) – Niezawodna temperatura eutektyczna zapewniająca stały przepływ.
Średnice standardowe: dostępne od 0,20 mm (0,012 cala) do 0,76 mm, dostosowane do pakietów BGA i CSP o-drobnym odstępie. (Rozmiar można dostosować)
Surface Finish: High sphericity (>95%) i doskonała czystość powierzchni minimalizują puste przestrzenie i zapewniają równomierne tworzenie połączeń lutowanych.
Zalety wydajności i zastosowania
Kulki lutownicze SAC405 to-najlepszy wybór w zastosowaniach, w których awaria nie wchodzi w grę. Podwyższona zawartość srebra bezpośrednio przekłada się na lepszą wydajność w warunkach stresu.
Dlaczego warto wybrać SAC405?
Doskonała wytrzymałość mechaniczna
Oferuje o około 15% większą wytrzymałość na ścinanie kulki w porównaniu ze stopami-o niższej zawartości srebra, takimi jak SAC305, zapewniając solidne połączenia odporne na wstrząsy mechaniczne i wibracje.
Doskonała odporność na zmęczenie cieplne
Wytrzymuje ekstremalne zmiany temperatur (od -40 do 125 stopni), dzięki czemu idealnie nadaje się do zastosowań w samochodach, serwerach i elektronice zewnętrznej, które podlegają znacznej rozszerzalności i kurczeniu cieplnemu.
Zwiększona niezawodność połączenia
Badania pokazują, że SAC405 zapewnia skuteczną-niezawodność termo-mechaniczną pakietów Ball Grid Array (BGA) poddawanych starzeniu izotermicznemu i cyklicznym zmianom temperatury, co skutkuje mniejszą liczbą awarii pola.
Podstawowe zastosowania
Wysokowydajne-chipy obliczeniowe i AI
Stosowany w opakowaniach BGA procesorów graficznych i procesorów dla serwerów i centrów danych.
Elektronika samochodowa
Krytyczne dla jednostek sterujących silnika (ECU), czujników ADAS i systemów informacyjno-rozrywkowych, w których często występują ekstremalne temperatury.
Zaawansowane opakowanie
Niezbędne w przypadku-pakietów chipowych (CSP), połączeń typu flip{1}}chipów i układania układów scalonych 3D.
Medycyna i przemysł lotniczy
Wybierany do urządzeń-o znaczeniu krytycznym, wymagających najwyższego poziomu integralności połączeń lutowanych.
Popularne Tagi: worki o wysokim agro, Chiny producenci, dostawcy, fabryki worki o wysokim agro, Sn63Pb37 0 3mm, Sn63Pb37 0 76mm, Standardowy SAC 0 3mm, Standardowy SAC 0 55mm, Standardowy SAC 0 5mm, Standardowy SAC 0 65mm
