„Kulki z rdzeniem miedzianym” ogólnie odnoszą się do sferycznych elementów lutowanych z rdzeniem miedzianym stosowanych w opakowaniach elektronicznych. Składają się z rdzenia z czystej miedzi i powłoki powierzchniowej (takiej jak stop cyny, nikiel itp.) tworzących kulistą strukturę stosowaną-w elektronicznych połączeniach wzajemnych o wysokiej niezawodności, takich jak BGA (Ball Grid Array) i CSP (Chip Scale Package).
Zasada działania kulek z rdzeniem miedzianym w opakowaniach 3D opiera się na ich wielo-strukturze i synergii materiałów. Rdzeń miedziany o wysokiej-temperaturze topnienia-zachowuje stabilność termiczną, wykazuje doskonałą przewodność elektryczną i cieplną oraz wykazuje doskonałą niezawodność mechaniczną podczas wielokrotnych rozpływów. Jest to podstawowa technologia wspierająca uzyskiwanie-stosowania o dużej gęstości.
Zasada konstrukcyjna: zastosowano rdzeń z czystej miedzi o wysokiej przewodności, wysokiej przewodności cieplnej i-o wysokiej wytrzymałości, z warstwą zewnętrzną pokrytą materiałem lutowniczym (takim jak miedź cynowa-srebrna SAC305), łącząca stabilność mechaniczną miedzi z doskonałą lutownością powłoki.
