Kulki lutownicze z rdzeniem miedzianym (CCSB) mają trój-warstwową strukturę kompozytową: wewnętrzną warstwę z kulek miedzianych-o wysokiej czystości (o średnicy 0,03–0,5 mm), warstwę środkową pokrytą niklem o grubości 2–3 μm (opcjonalnie) i warstwę zewnętrzną pokrytą powłoką lutowniczą o grubości 3–30 μm (np. SAC305), zapewniającą zarówno wsparcie strukturalne, jak i zdolność lutowania.
Kulki lutownicze z rdzeniem miedzianym (CCSB) to-wysokowydajne materiały do połączeń wzajemnych, zaprojektowane specjalnie z myślą o-opakowaniach 3D o dużej gęstości. Ich unikalna konstrukcja rozwiązuje problemy zapadania się i zwarć, które występują w przypadku tradycyjnych kulek lutowniczych podczas wielokrotnych rozpływów.
Kulka z rdzeniem miedzianym: zapewnia wsparcie mechaniczne i stabilność termiczną
Wykonany z-miedzi elektrolitycznej o wysokiej czystości, jego średnica wynosi zazwyczaj 0,03–0,5 mm i tworzy sztywną ramę całej konstrukcji.
Miedź ma temperaturę topnienia sięgającą 1083 stopni, znacznie przekraczającą temperaturę lutowania rozpływowego (około 250 stopni), dzięki czemu pozostaje stała podczas wielu cykli termicznych. To skutecznie utrzymuje fizyczną przestrzeń pomiędzy stosami chipów, zapobiegając kompresji i deformacji PKG (korpusu opakowania).
Warstwa niklowana: hamuje dyfuzję międzymetaliczną (opcjonalna warstwa funkcjonalna)
Zwykle ma grubość 2–3 μm i osadza się na powierzchni miedzianej kulki poprzez galwanizację lub powlekanie chemiczne.
Jego główną funkcją jest zapobieganie dyfuzji między miedzią a lutem zewnętrznym (takim jak cyna) w wysokich temperaturach, zapobieganie tworzeniu się kruchych związków międzymetalicznych (IMC) i poprawianie-długoterminowej niezawodności połączeń lutowanych.
Warstwa ta jest konstrukcją opcjonalną, a jej dodatek zależy od materiału podłoża (np. OSP, ENIG) i wymagań procesu.
