Podstawowy proces produkcji kulek lutowniczych z rdzeniem miedzianym obejmuje przygotowanie kulek miedzianych, galwanizację niklową i lutowanie (niklowanie 2–3 μm, lutowanie 3–30 μm, takie jak SAC305), profil temperatury lutowania rozpływowego i projekt kombinacji galwanizacji. Cały proces musi równoważyć precyzję konstrukcji i niezawodność lutowania.
Produkcja kulek lutowniczych z rdzeniem miedzianym (CCSB) to-precyzyjny proces złożony, składający się głównie z następujących kluczowych etapów:
Przygotowanie kulek miedzianych: głównym wyzwaniem jest wysoka kulistość. Kulki miedziane-wielkości mikronów, zwykle o średnicy 0,03–0,5 mm, są przygotowywane przy użyciu metod formowania atomizacyjnego lub osadzania elektrolitycznego.
Wymagana jest wyjątkowo duża kulistość (odchylenie<1 μm) to ensure uniform contact with the pads during ball placement, avoiding cold solder joints or misalignment. The surface needs cleaning and activation treatment to improve the adhesion of subsequent plating layers.
Proces galwanizacji:-krok po-krokowaniu osadzanie warstw funkcjonalnych
Warstwa niklowania (2–3 μm): Na powierzchni miedzianej kulki tworzy się jednolita warstwa niklu w wyniku powlekania chemicznego lub galwanizacji. Jego główną funkcją jest hamowanie wzajemnej dyfuzji miedzi i cyny w wysokich temperaturach, zapobieganie nadmiernemu wzrostowi kruchych związków międzymetalicznych (IMC) i poprawa stabilności granicy faz. Warstwa ta jest opcjonalna i zależy od materiału podłoża oraz wymagań dotyczących niezawodności.
Warstwa lutownicza (3–30 μm): zewnętrzna warstwa jest pokryta nadającym się do lutowania stopem, zwykle lutem-bezołowiowym, takim jak SAC305 (Sn-3,0Ag-0,5Cu). Grubość dostosowuje się w zależności od wysokości złącza lutowniczego i wymagań zwilżania. Warstwa ta topi się podczas lutowania rozpływowego, kończąc połączenie z płytką PCB lub podkładkami pośrednimi.
