Wiązania CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) są ulepszoną strukturą wzajemnych połączeń CBGA (Ceramic Ball Grid Array). Wykorzystują filary lutownicze zamiast tradycyjnych kulek lutowniczych i są stosowane głównie w-zespołach elektronicznych o wysokiej niezawodności i dużych rozmiarach (zwykle większych niż 32 mm × 32 mm) i dużej liczbie pinów we/wy. Są szeroko stosowane w przemyśle lotniczym, wojskowym,-najwyższej klasy informatyce i innych dziedzinach.
Lepsza odporność na zmęczenie cieplne: Zwiększona wysokość słupka lutowniczego pozwala na absorpcję naprężeń niedopasowania termicznego pomiędzy podłożem ceramicznym (CTE≈7,5 ppm/stopień) a płytką PCB (FR4 CTE≈17,5 ppm/stopień) poprzez zginanie.
Wyższa wydajność rozpraszania ciepła: Metalowa konstrukcja słupkowa jest lepsza od kulek lutowniczych, ułatwiając przewodzenie ciepła.
Odporność na wysoką temperaturę, wysokie ciśnienie i wilgoć: Nadaje się do trudnych zastosowań środowiskowych.
Wysoka niezawodność: Spiralne filary lutownicze wykazują w testach cyklicznych temperatur o około 50% dłuższą żywotność niż zwykłe filary lutownicze, zachowując stabilność kształtu przed awarią.
